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        胡老作为梁老的师傅，也是台积电第一任首席技术官。

        正是他带领着台积电弯道超车，打败了IBM，让台积电在半导体领域站稳了脚跟。

        更主要的，胡老更是Fi3D架构的创始人！

        之前半导体行业都是用的2D架构，一直突破不了20nm制程的限制。

        以至于摩尔定律都成了笑话，很多人都开始怀疑摩尔定律，以为摩尔定律在20nm就到头了，再也无法更进一步。

        直到胡老破天荒地研发出革命性的3DFi架构，才突破了20nm制程的限制！

        才给摩尔定律续命十年！

        才让未来的20nm，16nm，14nm，12nm，10nm，7nm，5nm，4nm，都有了可能。

        王逸可是清楚，一直到十年后的4nm芯片，都依靠胡老的Fi架构工艺。

        但更先进的3nm芯片就得更换新材料、采用新架构——GAA（环绕式栅极）结构。

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